I te kōrero i te Hōtaka OCP APAC hou tonu, ko He Jun, te perehitene o te Hangarau me te Ratonga Tūāhua Taumata Teitei i TSMC, i mea ko te kamupene kua tīmata ki te hanga i ngā pūhiko CoWoS e pa ana ki te rahi 5.5 ngā wa o te rahi reticle paerewa. Kua noho ngā hua i te whakarite i ngā wāhanga intëposer silicon me te tāpiri ki runga i te 98% i ngā hua mai i ngā kiritaki AI maha, ā, kei te nekehia 99% ētahi wāhanga whakaputa.
E whakamahere ana a TSMC ki te whakauru i ngā pūhiko CoWoS te rahi i runga ake i te 14 te rahi reticle i mua i te 2029, ā, ko te putanga rahi 14-reticle kei te whakatū ki te whakaputa nui i te 2028.
Kāore i te tino whakatutuki te pakeke o ngā tikanga pakaging i te taumata kūpeke i te pēhanga tuku e pā ana ki ngā pūhiko AI. I mea ia ko te tāpae katoa e noho ana hei mea iti nāna i te wera o te mémoire tino pātea, kāore hoki i te whakarato i ngā putunga ABF.
Ka piki haere ngā Rahi Paki hei āwhina i ngā wāhi me ngā kaiwhakarato OSAT e whakanui ana i te āheinga
Ko te die kotahi e hiahiatia ana i te āheinga tinana o te wāhanga whakaatu reticle paerewa, e tata ana ki te 858 mita matua hāngai. Ko te hua e riro mai ana, ko te wehenga i ngā rauemi rorohiko ki ngā chiplets me te whakauru i a rātou ki ngā HBM kōwhiringa kua noho hei āhuatanga matua mō ngā rorohiko AI.
Ko te CoWoS intëposer silicon e pa ana ki te rahi 5.5 ngā wa o te rahi reticle paerewa e pā ana ki te ātea tata ki te 4,700 mita matua hāngai. Ko te whiwhi i ngā hua i runga i te intëposer o tēnei rahi e tohu ana ko ngā tikanga whakahaere hapa a TSMC mō ngā pānui ka tukuna ki ngā putunga me te tāpiri micro-bump kua tae ki tēnei taumata pakeke.
I raro i te mahere hangarau a TSMC, ka whakauruhia ngā pūhiko CoWoS te rahi i runga ake i te 14 te rahi reticle i mua i te 2029. E ai ki ngā mōhiohio o te ahumahi, ka taea te tango i tētahi pūhiko o tēnei rahi e taea te kiki i te 10 chiplet rorohiko me te neke atu i te 20 HBM te pākete.
I a TSMC e noho ana te āheinga hei tino pēhanga, kei te whakataetae ētahi atu wāhanga me ngā kaiwhakarato tākirua tikanga ki te tiritiri i ngā kāri kākāriki tūāhua pū.
Kei te whakatairanga a ASE Technology Holding i tāna pōtae VIPack me te hangarau FOCoS, kāore hoki i ngā hanga pātea, ki te whakarite i ngā ota mō ngā rorohiko e hāngai ana i ngā kaiwhakarato ratonga kapua. I hainatia e Amkor tētahi anga mahi 10 tau ki TSMC i Hīneka me ngā whakaaro ki te whakamahi i tāna pātea hou i Arizona ki te tuku i ngā ratonga kikii ratonga kāri i hangaia i ngā tauira TSMC i Phoenix.
Kei te whai a Samsung Electronics i ngā ota mā runga i tāna I-Cube me ngā hangarau SAINT 3D-stacking. Kei te whakamahi te kamupene i tāna whakanui i ngā akoranga, ngā mémoire me ngā pātea tuku taimaha ki te whai i ngā kiritaki e pāngia ana e te āheinga taketake e iti ana.
E pā ana ngā Putunga ABF me HBM ki te pēhanga āheinga nui
I te wā e piki haere ana ngā hua o ngā intëposer silicon, kei te huri ngā herenga tuku ki runga, kāti te whakarato i ngā putunga ABF tino nui me te HBM e noho ana te kaha te totohe.
Kua whai i ngā mōhiohio ABF ngā kaiwhakarato rorohiko Nvidia, AMD me ngā kaiwhakarato ratonga kapua matua i te wa e mohiotia ana te whakaaetanga tuku i ngā tau roa e pātai ana ki te 2028, engari kāore i te mahi i te kaha e pā ana ki te wāteatanga o ngā putunga.
Hei tautoko i ngā pūhiko CoWoS e pa ana ki te rahi 5.5 te rahi reticle me te putanga 14-reticle-size i muri, e whakanui ana ngā putunga ABF tino nui ki ngā papa ki te 18 ki te 20. Ka taea e ngā putunga e hangaia ana mō ngā pūhiko 14-reticle te paetahi ki ngā rahi 100 × 100 mm.
He pātea rahi, he nui ngā tuhinga putunga e pāngia ana ki te pakatikatika i ngā tukanga pātea-ā-takaro. E pā ana te rahi e piki ana i hoki te whakatikatika microvia ki te heke iho, e whakaiti ana i te hua ki ngā kaiwhakarato putunga.
I runga i te whakautu ki te ngaronga o nga rawa hanga, kua tukua e nga kaihanga substrate puta noa i te ao tetahi atu ngaru o te whakangao kapital.
Kua whakapiki a Unimicron Technology i tana putea whakangao kapital mo te tau 2026 ki NT$53.7 piriona, me te whakangao e aro ana ki tana tipu tuarua o Guangfu me ona waahi tuarua me te tuatoru o Yangmei. Kua whakatū a Kinsus Interconnect Technology i tetahi atu NT$19.6 piriona ki te hanga i ona tipu o Yangmei K6C me K6D, a kei te whakataurite i nga waahi pea mo tetahi atu whare.
Kei te whakawhanake a Nan Ya Printed Circuit Board i nga kaha whakaputa matatau i tana tipu o Shulin, e whakahou ana i tana whare Jinxing me te rīwhi i etahi atu waahi wheketere. Ka tohu hoki nga ripoata o te tuku rauemi ko te pātaka ā-rahui a Zhen Ding Technology, ko Avary Holding, kei te whakawhanake i ana rōpū ki Shenzhen, ka taea pea te whakapiki i te waahi ki te neke atu i te whitu nga tipu i te tau 2030.
Ko te waahanga whakamaharahara kei te titiro ki nga wero engineering me te pehanga whānuitanga whakaputa. Kei te whakamahi a SK hynix i tana huarahi packaging Advanced MR-MUF ki te whakawhanake i te whakaputanga HBM3E me te pupuri i tana arahi i te maakete. Kei te whakawhanake a Samsung Electronics i tana rārangi hua HBM ma tana tikanga NC-TCB thermocompression bonding.
Kei te whakaae te SK hynix me Micron ki te whakawhiti i te hanga o nga HBM4 base dies ki nga node tukanga matatau a TSMC. Kei te whakamahi hoki a Micron i tana tikanga 1β-nanometer ki te whakatutuki i te maakete mo nga hua HBM3E 24 GB me 36 GB.
Ka whakawhanake nga kaihanga chip i nga EMIB me nga EFB kōwhiringa
Ko nga whakaritenga kaha me nga utu hanga e nui ana i te whakakī i te hanga matatau e āwhina ana i nga kaihanga chip me nga kaiwhakarato ratonga kapua ki te whakatu i nga ara whakakī 2.5D kē atu i te pūnaha CoWoS.
Ko te hangarau EMIB a Intel e whakauru ana i nga piriti silicon miro i roto i te substrate organic hei tuku i nga hononga teitei teitei. Ka taea te whakaheke i nga utu whakaputa katoa ma te tango i te interposer silicon katoa.
I tua atu i nga kaiwhakahaere a Intel ake, kei te aromatawai te rorohiko a Microsoft, te rorohiko Maia 100, me nga rorohiko a Amazon Web Services i te hangarau. E ai ki nga ripoata ahumahi, kei te arotake hoki te tiima TPU a Google i te papa EMIB.
I mua, i pānui te Tiamana me te Tumu whakahaere o AMD a Lisa Su i nga whakamahere hei whakapiki i te whakangao o te kamupene i roto i te tuku rauemi semikondakota o Taiwan. Ma nga whakaaetanga hoko, kei te whakawhanake a AMD i tetahi pūnaha whakakī 2.5D i runga i te hangarau Elevated Fanout Bridge, arā EFB.
Ko nga kamupene whakauru me te whakamātautau e bātā ana ko ASE Technology Holding, Siliconware Precision Industries me Powertech Technology. Kua whakaawehia hoki tenei tīwhiri whakakī e nga kaiwhakarato substrate pērā i Unimicron, Kinsus me Nan Ya Printed Circuit Board ki te tuku i nga whakawhānui kaha kua whakatapua mō nga substrates pae teitei.
Kei te noho nga Substrates Karaihe hei Rūma Whakapau i nga Rauemi Kōwhiringa Rārangi Roro
Ko te hiahia mo nga hononga teitei tākirua me nga rahi pakeke nui e putanga ana i nga herenga ā-tinana o nga substrates ABF organic, me te hātepe i ngā rahi me ngā ngaru e teitei. Nā reira, kei te whakawhanake me te whakanui i te whakamahi o nga substrates karaihe me nga hangarau tuku karaihe, arā TGV.
He tino iti te whakataurite o te whakawhānui ā-tinana o nga substrates karaihe, e taea ana te whakaheke i te kohao substrate i te wa e tukatukahia ana i te pāmahana teitei. Ko o ratou ngaru dielectrics iti hoki hei kawe i nga tohu ultra-teitei.
I te marama o Hōngongoi, i pānui a Intel i tetahi whakahoahoa rautaki me Lens Technology ki te whakawhanake tahi i nga otinga whakakī kei runga i nga substrates karaihe mo nga tono AI me te rorohiko teitei.
E ai ki nga pepa rākau, kei te whakawhanake a TSMC i nga whakakī i te taumata pātene me nga interposers karaihe e whakamahi ana i te hangarau TGV. E ai ki nga tohu ahumahi, ka taea e te kamupene te whakatu i tetahi rārangi whakaatu tukanga i waenganui i te tau 2027 me te 2028.
Kua whakapumautia e Samsung Electro-Mechanics me te pēke SK Group ko Absolics nga whare whakamātautau TGV. E hiahia ana a Absolics ki te tiimata i te whakaputanga whakamātautau i te mutunga o te tau 2026, i a ko Samsung Electro-Mechanics kei te tuku tauira ki nga kaihoko pokanga raraunga nui mo te arotake.
I runga ake, kei te whakawhanake a Corning, SCHOTT me Dai Nippon Printing i nga rauemi mo nga substrates TGV teitei. Kei te mahi a LPKF, kei Germany, i te hanga TGV e whakahohea ana i te lasers me nga tikanga metallization me te whakakī i te mahi ki nga pokanga semikondakota nui.